高雄金拍 115雄金職酉319
高雄市林園區頂厝段771地號
1拍
不點交
待拍
48萬
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- 2026/9/21 更新
拍賣日期：
2026/10/7 週三 上午 10:30
案件種類：
土地
總底價：
48萬
保證金：
9.6萬
總坪數：
6.4坪
坪單價：
7.5萬/坪
持分地坪：
6.4 坪
總現值：
20.4 萬
拍後增值：
-27.6 萬
使用分區/類別：
住宅區
詳細法拍資料
土地 (4)
1.
高雄市 林園區 頂厝段
771地號，面積 1,864 m2，持分 1/332，14 萬
(住宅區 )
2.
高雄市 林園區 頂厝段
772地號，面積 440 m2，持分 1/332，2 萬
(住宅區 )
3.
高雄市 林園區 頂厝段
780地號，面積 348 m2，持分 1/28，30 萬
(住宅區 )
4.
高雄市 林園區 頂厝段
797地號，面積 47 m2，持分 1/28，2 萬
(道路用地 )
法院筆錄 (2)
2.
本件標的物於民國115年4月9日查封時，據地政人員稱771號土地上有港埔一路30號等數 棟建物、
3.
797地號土地現為港埔一路道路用地、780地號土地有港埔一路35號等數棟建 物，使用狀況不明；惟實際使用情形，投標人應自行查明。
土地增值 (4)
1.
高雄市 林園區 頂厝段 771地號
1,864 m2 × (1/332) × 9,700 元 - 14 萬元
= -8.6萬元
2.
高雄市 林園區 頂厝段 772地號
440 m2 × (1/332) × 9,700 元 - 2 萬元
= -0.7萬元
3.
高雄市 林園區 頂厝段 780地號
348 m2 × (1/28) × 9,700 元 - 30 萬元
= -17.9萬元
4.
高雄市 林園區 頂厝段 797地號
47 m2 × (1/28) × 9,700 元 - 2 萬元
= -0.4萬元
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